国家/地区 世界知识产权组织（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 C25（2）
IPC小类 C25D（2）
IPC C25D013/06（2）
发明人 CHANG C H（2）
公开年
申请年
专利权人 HEWLETTPACKA.（2）

Cover for electronic device, comprises substrate comprising metal, insert molded plastic on surface(s) of substrate, passivation layer or micro-arc oxidation layer, coating composition, outmold decoration layer, and chamfered edge.

WU K, CHANG C H, CHEN Y Y

Cover for electronic device comprises metal cover substrate, transparent passivation layer on top surface of substrate, water-borne graphene coating layer on transparent passivation layer, and electrophoretic deposition coating layer.

WU K, CHANG C H, HSIEH H