国家/地区 台湾（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 H01（2）
IPC小类 H01L（2）
IPC
发明人
公开年 2023（2）
申请年 2022（2）
专利权人

Palladium-silver-copper alloy wire rod for use in wafer testing, comprises palladium, silver, graphene copper, indium and unavoidable impurities.

CHUANG Y H, QIU L, CHAO C Y

Forming dual damascene structure on semiconductor substrate, involves selectively depositing carbon layer on exposed metal surface.

PARBATANI A, VAN SCHRAVENDIJK B J, VARADARAJAN B N, NARKEVICIUTE I, SRINIVASAN E, SHARMA K, KNARR R, SCHMITZ S, RAMANAN V, NOGAMI T, NGUYEN S V, HUANG H, SHOBHA H K, LI J, PEETHELA C B, EDELSTEIN D C