国家/地区 欧洲专利局（EPO）（2） 印度（2） 美国（2） 世界知识产权组织（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08K（2）
IPC C08K007/06（2）
发明人
公开年 2021（2）
申请年
专利权人

Integrating process of electrically conductive material into surface layer of electrically conductive polymer, involves including an electrically conductive material in a polymerisation mixture, and polymerising polymerisation mixture.

HIGHGATE D J, HOWLIN B J, TANG W

Manufacture of substrate for device for shielding electromagnetic radiation, involves providing polymer material and/or precursor comprising conductive filler, and subjecting polymer material and/or precursor to shaping with material bond.

SCHROIFF V, SUTTER M, HAUER M, GRUNE E