国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08K（2） C08L（2）
IPC C08K009/06（2）
发明人
公开年
申请年 2021（2）
专利权人

Heat-conductive silicone heat radiation material used as thermal interface material between heating portion of electronic component and heat sink comprises silicone polymer, heat-conductive inorganic filler, and heat-resistance improver.

KOBAYASHI S, KIMURA Y, SHINGO K, YUKO K

Use of vinyl-modified nano-filler as blend polymer compatibilizer, and in conjunction with initiator.

LIU H, LI X, WANG B