国家/地区 中国（118） 美国（76） 韩国（60） 世界知识产权组织（60） 日本（46） 欧洲专利局（EPO）（37） 台湾（25） 印度（22） 加拿大（4） 德国（4） 澳大利亚（3） 英国（3） 波兰（3） 新加坡（3） 巴西（2） 西班牙（2） 香港（2） 俄罗斯（2）
IPC部 C（217）
IPC大类 C08（217）
IPC小类 H01L（217）
IPC C08K003/04（116） C08J005/18（37） B82Y030/00（28）
H01L051/00（28） B82Y040/00（23） C08K003/22（23）
H01L023/373（23） C08L101/00（20） C01B031/04（19）
H01L031/049（18） C08G061/12（17） C08K009/04（17）
C09K005/14（17） C08K007/00（16） C08L063/00（15）
发明人 WANG H（10） LI L（6） ZHANG X（6）
SHA X（5） SHA Y（5） WANG J（5）
WANG S（5） CHANG S H（4） CHEN J（4）
FENG X（4） KIM T H（4） CAI S（3）
CHEN H（3） CHEN Z（3） FANG Z（3）
公开年 2021（56） 2022（32） 2015（16） 2016（16） 2017（16） 2014（15） 2018（12） 2023（12） 2020（10） 2019（9） 2012（7） 2013（7） 2009（5） 2011（4）
申请年 2020（38）  2021（32）  2019（23）  2015（17）  2022（17）  2013（15）  2017（14）  2014（12）  2016（11）  2018（11）  2012（9）  2011（7）  2023（4）  2007（3）  2009（2）  2010（2） 
专利权人 NANTONG QS O.（5） SAMSUNG ELEC.（5） FUJITSU LTD（4） SHENZHEN CHI.（4）
SOLVAY KOREA.（4） UNIV HUAZHON.（4） BASF SE（3） HENKEL AG C.（3）
INTEL CORP（3） LG DISPLAY C.（3） MAX PLANCK G.（3） TEIJIN LTD（3）
ZHEJIANG ZHO.（3） AKSAY I A（2） APOLLO TYRES.（2） BASF CHINA C.（2）
CALIFORNIA I.（2） CENT ADVANCE.（2） CRAIN J M（2） FUJI POLYMER.（2）

Energy harvesting system includes solar cell for generating electrical energy based on sunlight, interface layer located under solar cell and comprising heat transfer layer for transferring heat generated by solar cell, and thermoelectric device located under interface layer.

LEE J H, PARK T H, YANG S G, PARK Y B, CHO K A, KIM S S, KIM S, CHO K, KUEN Y S, LEEJAEHWAN

Black photovoltaic backplane for preparing photovoltaic cell, comprises photovoltaic backplane substrate, black coating and protective layer stacked in sequence.

FENG Z, LU S, WANG Y

Preparing high thermal conductivity insulating polyvinyl butyral intermediate film, comprises e.g. adding few-layer graphene and dispersant into solvent, using high-shear equipment to stir, adding hexagonal boron nitride, silane coupling agent hydrolysis liquid, and polyvinyl butyral, and stirring.

BOHM S, XIAO F, LIU S, QIAO S, RONG C, FENG D

Conductive adhesive useful in IGBT module chip, comprises lignin-based epoxy resin, modified graphene and curing agent; lignin-based epoxy resin is obtained by polymerization of hydroxylated lignin and epoxy resin, modified graphene is obtained by treating carbon materials with coupling agent.

LIAO G, DUAN J

Fluororubber rubber composition used semiconductor seals, comprises fluororubbers, modified polyimide graphene, carbon black, accelerator, crosslinking agent, acid absorbent and toughening agent.

HE H, YE Y, HUANG R, CUI C

Polydimethylsiloxane composite for heat dissipation/flame retardancy in field of automobiles and electrical/electronic comprises metal hydroxide-coated carbon body as filler based on polydimethylsiloxane.

SHIM S E, HWANG S, SO J, LEE K

Heterogeneous coated steel sheet useful for display device comprises grater, heat insulating coating layer formed on first region and heat dissipation coating layer formed on second region of first surface of steel sheet.

KIM J K, CHO J D

Method of energy conversion materials fabricated with boron nitride nanotubes (BNNTS) and BNNT polymer composites, involves synthesizing Boron-containing nanomaterial/polymer fabric from matrix by using managed dispersion of boron-containing nanomaterial into matrix,the connected.

SHARAMILA S, SHIVANNAVAR P M, SHREE S K, KUMAR C K, SHANKRAMMA K

Preparation of oriented heat conducting sheet used in semiconductor heat dissipating device, involves placing fluid composition in orientation molding device having sleeve barrel, applying circumferential shear force, heat-curing formed multilayer aggregate, and slicing oriented composition block.

REN Z, WANG H, GU Z

Preparing composite film useful for light-emitting diode packaging, comprises e.g. adding hexagonal boron nitride into sodium hydroxide solution, stirring, filtering reaction product, adding hexagonal boron nitride-graphene oxide composite material to polyvinyl alcohol aqueous solution, and drying.

LAI K, KU S, XU Z, ZHOU B, YU K, HE Z