国家/地区
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08J（2） C08L（2）
IPC C08L063/00（2）
发明人
公开年 2022（2）
申请年
专利权人

Manufacturing heat dissipation sheet e.g. for light-emitting diode lighting lamp comprises e.g. mixing heat dissipation sheet main raw material of conductor powder and additives in bind composed of liquid nitrile rubber-modified epoxy resin.

BAEK L J

Composite material used for multilayer armor, comprises thermoset polymer reinforced with natural fiber.

MONTEIRO S N, COSTA U O, PEREIRA A C