国家/地区 美国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08G（2） H01L（2） H05K（2）
IPC C08G061/12（2） C08G073/06（2） C08G085/00（2）
H01L021/48（2） H01L023/60（2） H05K009/00（2）
发明人 ALEKSOV A（2）
公开年 2021（2）
申请年
专利权人 INTEL CORP（2）

Microelectronic package used for electrical device e.g., handheld or mobile electrical device comprises a die, and package substrate which comprises electrostatic discharge protection material including electrically-conductive carbon allotrope and electrically-conductive polymer.

EID F, ELSHERBINI A A, ALEKSOV A, SWAN J M, STRONG V A

Providing electrostatic discharge protection in electrical device, comprises a first electrically-conductive carbon allotrope, a second electrically-conductive carbon allotrope, and an electrically-conductive polymer.

EID F, ELSHERBINI A A, ALEKSOV A, SWAN J M, STRONG V A