国家/地区 中国（2）
IPC部 B（2） C（2） H（2）
IPC大类 B32（2）
IPC小类 B32B（2）
IPC B32B015/14（2） B32B015/20（2） B32B017/02（2）
B32B033/00（2） C08L079/08（2） H05K001/03（2）
发明人 CHEN K（2）
公开年 2022（2）
申请年 2021（2）
专利权人 ITEQ WUXI EL.（2）

Low-expansion coefficient halogen-free resin composition useful in laminate for printed circuit board, comprises e.g. o-cresol formaldehyde epoxy resin, bismaleimide resin, cyanate ester hardener and bisphenol A type 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide hardener.

CHEN K, YU D

Low-expansion coefficient halogen-free resin composition useful in laminate and printed circuit board, comprises e.g. o-cresol epoxy resin, bis(4-maleimidophenyl)methane, polyvalent hydroxy-modified styrene resin, phosphinate and cyanate ester hardener.

CHEN K, YU D