国家/地区 韩国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08G（2）
IPC C08K003/04（2）
发明人
公开年 2023（2）
申请年
专利权人

Photocurable composite resin useful in preparation of additive, comprises metal particles, ceramic particles, and carbon-based particles and phenol novolac resin containing substituted tricyclic compound.

KIM H J, YANG S W

Heat dissipation adhesive sheet useful in electronic components e.g. semiconductors, or PC boards comprise metal thin film layer formed on lower surface of heat dissipation layer, and adhesive layer on metal thin film layer.

HUN L S, SONG J, KWON H J, CHOI S, YUMINSOOK, YOUK S K