国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08G（2）
IPC C08K003/04（2）
发明人 LI H（2）
公开年
申请年
专利权人

Boron nitride-coated sulfonated graphene-epoxy resin composite material for electronic packaging materials, comprises epoxy resin powder, boron nitride powder, sulfonated graphene powder, silane coupling agents, and polyamide curing agent.

CHEN Q, DING X, NI R, DUAN M, LI H

High thermal conductivity type epoxy resin composite material for LED bonding layer, contains bisphenol A type epoxy resin, boron carbide powder, aluminum oxide, glue 107, dibutyltin dilaurate, ethyl orthosilicate, graphene oxide.

LI H, LIU Y, CHEN Y