国家/地区 中国（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 B32（2）
IPC小类 B32B（2）
IPC C08K003/22（2）
发明人 YAO Y（2）
公开年
申请年
专利权人

Hot melt prepreg processing borosilicate phenolic resin comprises phenol, aldehyde, boron-containing compound, silicate, modifier and toughening agent, modifier, and toughening agent.

YAO Y, WEI X, LIU J, WANG L, LIU H, TIAN M

Aluminum composite material used for laminate substrate, comprises preset amount of graphene oxide-coated alumina particles, allyl phenolic compound-modified bismaleimide-diisocyanate compound and curing agent.

ZENG X, GUO H, SUN R, PENG C, YAO Y