国家/地区 中国（2）
IPC部 B（2） C（2） H（2）
IPC大类 B32（2）
IPC小类 B32B（2）
IPC C08K003/04（2）
发明人 CHO J（2）
公开年
申请年
专利权人

Polymer resin composition useful for manufacturing an insulating film for manufacture of a build-up multi-layered printed circuit board, comprises polymer resins, and graphene for linking the polymer resins with larger attraction.

LEE K S, HONG S S, LIM H H, LEE H Y, CHO J C, KYU S L, SANG S H, HYUN H L, HWA Y L, JAE C C, HONG S, LEE H, LEE K, LIN H, JO J, LIM H, CHO J

Resin composition for treating surface of steel sheet, comprises binder resin, graphene and solvent.

CHO J D, LEE J R, LEE J S, SHIM S E, LEE J, CHO J, SHIM S