国家/地区 韩国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08G（2）
IPC C08L063/00（2）
发明人 PARK S（2）
公开年
申请年
专利权人

Epoxy composite material comprises epoxy resin, oxides having oxygen functional group and containing carbon and basalt fiber.

PARK S, HWANG K S

Semiconductor sealing material composition used as packaging material to protect electronic part e.g. diode comprises epoxy resin; hardener; curing catalyst; additive such as coupling agent; and nano-graphene plate powder as filler.

CHOI S, PARK S, CHOI S H, PARK S H, HONG C S, HUI P S