国家/地区 台湾（162）
IPC部 C（162） B（90） H（80）
G（17） A（12） D（9）
F（4） E（3）
IPC大类 C08（162）
IPC小类 C08K（115） C08L（102） C08J（69）
C01B（61） C08G（44） C09D（40）
B82Y（34） H01B（30） C08F（29）
C09K（26） B32B（25） H01L（25）
H05K（22） B29C（17） H01M（17）
IPC C08K003/04（92） B82Y030/00（30） C01B031/04（30）
B82Y040/00（27） C08J003/20（21） C01B032/182（19）
C08J005/18（17） H01B001/24（17） C01B031/02（16）
C01B032/194（15） C08K007/00（15） C08L101/00（15）
C08K003/22（14） C01B032/184（13） C08K009/04（12）
发明人 CHEN J（10） WU Y（9） FENG X（8）
HSIEH C（8） WU M Y（8） MUELLEN K（7）
MULLEN K（7） XIE C（7） HSU C（6）
SCHWAB M G（6） FUJIMOTO T（5） HSIEH C Y（5）
LI J（5） CHEN J R（4） CHEN L（4）
公开年 2021（44） 2022（38） 2015（14） 2013（9） 2014（9） 2018（9） 2017（8） 2019（8） 2016（7） 2012（6） 2023（6） 2011（2）
申请年 2021（40）  2020（31）  2014（14）  2022（13）  2012（10）  2018（10）  2013（9）  2015（8）  2017（7）  2019（6）  2011（5）  2016（5）  2009（2） 
专利权人 BASF SE（9） ENERAGE INC（8） SEKISUI CHEM.（7） BASF CHINA C.（6）
MAX PLANCK G.（6） ANJU SCI TE.（5） IND TECHNOLO.（5） MOMENTIVE PE.（5）
UNIV CHUNG Y.（5） BASF AG（4） HENKEL AG C.（4） SEKISUI CHEM.（4）
AMAZING COOL.（3） BEYOND LOTUS.（3） CHEN J（3） EINK CORP（3）
EVONIK OPERA.（3） GRAPHENE PLA.（3） HSIEH C（3） HSIEH S（3）

Producing food packaging barrier film used for consumers to clearly see content of packaged goods, involves providing base film, depositing inorganic laminated film on surface of base film, where inorganic laminated film includes at least one first and second inorganic material deposition layer.

CHEN C, TSAO C, LIAO T, LIAO T C, TSAO C C, CHEN C H, CHEN Z, CAO J, LIAO D

Preparation of composite used for e.g. tires, involves charging mixer having rotor(s) with solid elastomer and wet filler containing filler and liquid, mixing solid elastomer and wet filler, removing portion of liquid, and discharging product.

GREEN M C, ECHAVARRIA YEPES C A, ECHAVARRIA A, ANDRES C, YEPES E, ECHAVARRIA Y C A

Producing polymer used for producing e.g. biodegradable filament, by providing feedstock comprising food waste, hydrolyzing, fermenting feedstock with microbe, isolating lactic acid, converting to poly(lactic) acid, cross-linking additive to poly(lactic) acid and forming polymer.

GHOTRA A, ARSHAD Z, CHEUNG S

Packaged elastomer composite used for e.g. conveyor belt, comprises sealed package containing composite having preset partial pressure of oxygen and containing elastomer and filler, and wall including oxygen barrier layer surrounding composite, and has preset oxygen transmission rate.

DHAVALE P A, DOSHI D A

Water absorbing, electrically conductive composition used as sensor for erosion and/or corrosion monitoring, comprises water soluble and/or water swellable and/or water absorbing resin, electrically conductive filler, and solvent.

TATHE D, SHAH J P

Use of polyalkylene oxides which have aromatic radical as dispersant for graphene material.

LEHMANN K, SCHUMANN S, LEICH V, BREUERS V, HOENIG J, HELLMANN L, HOVEN T, SEIDENSTICKER P

Matter composition comprises epoxy functionalized two-dimensional shaped particles comprising functionalized graphene, clays, and alumina platelets, carbon nanotubes, epoxy resin, and curing agent comprising ionic liquid, and 1-ethyl-3-methylimidazolium dicyanamide.

KALB J, IFTIME G, WEI J, PANDEY R, RAHULPANDY, JUNHUA W, JAMIKALB

Thermally conductive, electrically insulating film used in electronic products and devices, comprises thermoplastic resin, and thermally conductive filler comprising thermally conductive carbon-based filler, thermally conductive metal oxide or hydroxide filler and thermally conductive ceramic filler.

MENG F

Fluoropolymer binder for lithium-ion battery, comprises mixture of phase of polytetrafluoroethylene formed of primary polytetrafluoroethylene particles and phase of polyvinylidene fluoride formed of primary polyvinylidene fluoride particles.

BONNET A, FINE T

Curable resin composition used in adhesive for optical light receiving and emitting modules, sealing agent for optical light emitting/receiving module, and optical light emitting/receiving module member, comprises epoxy resin, carbon material having graphene laminated structure, and resin.

SUEMATSU M, URAYAMA T, ENAMI T, SATO K