国家/地区 台湾（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08G（2） C08J（2） C08K（2）
C08L（2） C09D（2） H01L（2）
IPC C08K005/00（2）
发明人
公开年
申请年
专利权人

Condensation curable composition for use in cured silicone-imide material for article in aerospace device, electronic device, electronic component, automobile, insulation, coating, or solvent resistant membrane, comprises silicone-imide base polymer, crosslinker, and condensation cure catalyst.

KONWAR D B, FUJIMOTO T, MANDAL S

Flexible, low shrinkage, conductive formulation for coating substrate of articles and filling gaps in electronic packages comprises sinterable, conductive metal particles, graphene, diluent, and polymer resin.

HONG X, SANCHEZ J G, CAO X, ZHUO Q