国家/地区 韩国（3） 美国（3） 中国（2） 日本（2）
IPC部 C（3）
IPC大类 C08（3）
IPC小类 C08K（3）
IPC C08K003/20（3）
发明人 KIM S H（3）
公开年 2013（2）
申请年
专利权人 SAMSUNG ELEC.（3）

Molding composition for a semiconductor package comprises a liquid crystal thermosetting polymer resin and graphene oxide.

JI S Y, KIM S H, CHI S, KIM S

Insulating composition, useful in an insulating prepreg or an insulating film of a substrate, comprises a soluble liquid crystal thermosetting oligomer, a metal alkoxide, a graphene oxide, and a short fiber.

JI S Y, KIM S H, HAM S J, SOO Y J, SEUNG H K, SUK J H

Insulating layer composition for use in substrate of insulating prepreg or insulating film and printed circuit board, comprises soluble type liquid crystal thermosetting oligomer, metal alkoxide compound, and graphene oxide.

JI S Y, HAM S J, KIM S H, KIM D Y, YEONG J S, JIN H S, HWAN K S, YEONG K D, CHI S, KIM S, KIM D, HAM S, CHI S Y, HAMSUKJIN