国家/地区 | 世界知识产权组织(3) 中国(2) 美国(2) |
IPC部 |
B(5)![]() |
IPC大类 |
B01(5)![]() |
IPC小类 |
B01D(5)![]() |
IPC |
B01J020/22(5)![]() |
发明人 | |
公开年 | 2023(2) |
申请年 | 2022(3) |
专利权人 |
PARK K S, CHOI M K, LEE T H, KWON S H, PARK D Y, SHIN C H, PARK K, KI C M, LEE T, PARK D, SHIN C
SAITO H, SHINJO Y, MIYAMOTO H, YOSHIMURA R, SANO K, SUZUKI A, IMADA T
EVANS A M, DICHTEL W R, HERSAM M C, SANGWAN V K, CASTANO I, HOPKINS P E, GIRI A
CHHOWALLA M, VITTADELLO M, WORONOWICZ K, FALKOWSKI P G, HARROLD J W, HARROLD J