国家/地区 中国（3）
IPC部 B（3）
IPC大类 B01（3） C22（3） B21（2）
B32（2） B82（2） C01（2）
IPC小类 B01J（3）
IPC C22F001/08（3）
发明人 CHIBA G（2） CHIBA Y（2） TATSUYA Y（2）
YAMAJI T（2） YOSHIHIRO C（2）
公开年 2012（2）
申请年 2012（2） 
专利权人 JX NIPPON MI.（2） NIPPON MININ.（2） NIPPON MININ.（2）

Preparing fine-grained high-purity oxygen-free copper plate comprises e.g. cleaning hearth of electron beam cooling bed smelting furnace, heating hot-pressed slab, milling milled hot-rolled billet up and down, annealing semi-finished sheet material, and cutting according to product shape.

WANG W, WANG C, LIU X, LIU Q, ZHOU B, WANG J, SUN J, LIANG X, WANG Q

Copper foil for manufacturing graphene, has specified sum total of oxides and sulfides having diameter of below preset value before heating under hydrogen and argon-containing atmosphere.

CHIBA Y, YAMAJI T, YOSHIHIRO C, TATSUYA Y, CHIBA G

Copper foil for manufacturing graphene, has specified total number of oxide and sulfide having specified diameter with respect to elemental-analysis measurement of surface using scanning electron microscope.

CHIBA Y, YAMAJI T, YOSHIHIRO C, TATSUYA Y, CHIBA G