国家/地区 中国（4）
IPC部 B（4）
IPC大类 B32（4） C08（3） H05（3）
C09（2）
IPC小类 B32B（4）
IPC B32B027/20（3） B32B027/28（3） B32B027/30（3）
B32B027/32（3） B32B027/40（3） C08J007/06（3）
C08K003/04（3） C08K003/08（3） C08K009/02（3）
C08L023/06（3） C08L023/12（3） C08L027/16（3）
C08L071/12（3） C08L075/04（3） B32B027/06（2）
发明人 FU C（4）
公开年 2021（3）
申请年 2020（3） 
专利权人 CHANGCHUN AP.（3）

Preparing high heat-conducting copper-clad plate useful in electronic device, comprises e.g. polishing and coarsening each plane of copper and aluminum plate, coating obtained heat conducting colloid, bonding copper plate to obtain composite plate with three-layer sandwich structure and drying.

CHE Y, FU C, WANG X

Electromagnetic shielding composite material used in 5G communication or aerospace application, comprises absorbing layer comprising modified resin layer and reflective layer having metal nanowire film layer compounded on absorbing layer.

RAN X, WANG C, FU C, NIE W, QIAN J, GAO Y, CHU H

Electromagnetic shielding composite material useful in field of 5G communication or aerospace, comprises absorption layer and reflective layer compounded on absorption layer; absorption layer includes modified resin layer.

RAN X, WANG C, FU C, NIE W, QIAN J, GAO Y, CHU H

Electromagnetic shielding composite material used in 5G communication or aerospace, comprises absorbing layer and reflecting layer compounded on absorbing layer.

RAN X, WANG C, FU C, NIE W, QIAN J, GAO Y, CHU H