国家/地区 欧洲专利局（EPO）（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 C01（2） H01（2）
IPC小类 C01B（2）
IPC C01B032/00（2）
发明人
公开年 2018（2）
申请年 2017（2） 
专利权人

Flexible, low shrinkage, conductive formulation for coating substrate of articles and filling gaps in electronic packages comprises sinterable, conductive metal particles, graphene, diluent, and polymer resin.

HONG X, SANCHEZ J G, CAO X, ZHUO Q

Production method for producing graphene on copper substrate, involves continuously monitoring temperature of copper sheets and heating copper sheets to specified temperature for predetermined time using electromagnetic induction heater.

HABERLE TAPIA P, ORELLANA GOMEZ C, HABERLE T P, ORELLANA G C, HAEBERLE TAPIA P, HAEBERLE T P