国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C01（2）
IPC小类 C01B（2）
IPC C01B032/186（2）
发明人 NARKEVICIUTE I（2） VARADARAJAN B N（2）
公开年 2021（2）
申请年
专利权人 LAM RES CORP（2）

Encapsulating graphene in semiconductor substrate, comprises selectively depositing graphene on metal layer, depositing metal oxide over graphene by thermal-based deposition technique, and depositing hermetic barrier over metal oxide.

VARADARAJAN B N, NARKEVICIUTE I, SHARMA K

Depositing graphene on a metal surface of substrate by providing substrate including metal surface in reaction chamber, flowing hydrocarbon precursors into reaction chamber and toward the substrate, and generating radicals of hydrogen.

VARADARAJAN B N, NARKEVICIUTE I