国家/地区
IPC部 C（2） H（2）
IPC大类 C01（2） C08（2） C09（2）
H05（2）
IPC小类 C01B（2）
IPC C08K003/04（2）
发明人
公开年 2023（2）
申请年 2021（2）
专利权人

Heating pad in heatable garment, comprises graphene particles dispersed in polymer matrix material, and electrically insulating covering layer bonded to heating pad and electrically insulating covering layer, overlaying and bonded to heating pad.

JONES E O, HOWE T H, SEYMOUR J

Heat dissipation adhesive sheet useful in electronic components e.g. semiconductors, or PC boards comprise metal thin film layer formed on lower surface of heat dissipation layer, and adhesive layer on metal thin film layer.

HUN L S, SONG J, KWON H J, CHOI S, YUMINSOOK, YOUK S K