国家/地区 德国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C01（2） H05（2）
IPC小类 C01B（2）
IPC C01B032/182（2）
发明人 ATIAS B（2） LEVI A（2） MENTOVICH E（2）
NAVEH D（2）
公开年 2022（2）
申请年 2022（2） 
专利权人 MELLANOX TEC.（2） UNIV BARILAN（2）

Repairing layers of laminate stack or printed circuit board, comprises providing layered structure, identifying fault location in outer graphene layer, preparing surface of outer graphene layer, and applying localized heat on fault location.

MENTOVICH E, ATIAS B, NAVEH D, LEVI A, SMOLINSKY E Z B

Creating conductive-lubricant-coated printed circuit board (PCB) by providing lamination stack, and applying heat and pressure to lamination stack to form PCB, where process to create lamination stack comprises attaching conductive-lubricant-metal structure to core through adhesive layer.

NAVEH D, LEVI A, BENNAIM Y, ELIYA Y, DANINO S, LIPP E, MENTOVICH E, ROTEM Y, ATIAS B, RUBINSTEIN A, RUBINSTEN A