国家/地区 日本（3）
IPC部 C（3）
IPC大类 C01（3）
IPC小类 C01B（3）
IPC C01B031/02（3） C22C009/00（2） C22F001/00（2）
C22F001/08（2）
发明人 CHIBA Y（2）
公开年 2013（2）
申请年 2011（3）
专利权人 JX NIPPON MI.（2）

Lead-free soldering for gas sensors, conductive or transparent thin films, and spin injection device contains graphene or graphite.

FUJII K, OGIMOTO Y, SHIOKAWA K

Copper foil used for graphene manufacture, consists of copper plating layer containing hydrogen in ratio above preset value, and having glossiness above preset value in rolling parallel direction and right angle direction.

CHIBA Y

Copper foil for manufacturing graphene for e.g. separator of fuel cell, comprises copper having specified purity.

ONO T, CHIBA Y