国家/地区 日本（2） 韩国（2） 台湾（2）
IPC部 C（3）
IPC大类 C08（3）
IPC小类 C08G（3）
IPC C08K003/04（3）
发明人
公开年 2022（2）
申请年 2021（3）
专利权人

Heat dissipation adhesive sheet useful in electronic components e.g. semiconductors, or PC boards comprise metal thin film layer formed on lower surface of heat dissipation layer, and adhesive layer on metal thin film layer.

HUN L S, SONG J, KWON H J, CHOI S, YUMINSOOK, YOUK S K

Composition used in electronic component for shielding electromagnetic waves, comprises silver particles, resin and alkoxysilane compound.

TAKASHI Y, YONEDA T

Bio-electrode composition used in contact with skin of living body for detecting physical conditions such as heart rate, comprises (A) reaction composite comprising ionic polymer material and carbon particle.

HATAKEYAMA J, SHANRUN