国家/地区 美国（4） 中国（2） 世界知识产权组织（2）
IPC部 C（4） H（4）
IPC大类 C08（4）
IPC小类 C08G（4）
IPC C08G061/12（4）
发明人 ALEKSOV A（2） EID F（2） ELSHERBINI A A（2）
STRONG V A（2） SWAN J M（2）
公开年 2021（2）
申请年
专利权人 INTEL CORP（2）

Microelectronic package used for electrical device e.g., handheld or mobile electrical device comprises a die, and package substrate which comprises electrostatic discharge protection material including electrically-conductive carbon allotrope and electrically-conductive polymer.

EID F, ELSHERBINI A A, ALEKSOV A, SWAN J M, STRONG V A

Providing electrostatic discharge protection in electrical device, comprises a first electrically-conductive carbon allotrope, a second electrically-conductive carbon allotrope, and an electrically-conductive polymer.

EID F, ELSHERBINI A A, ALEKSOV A, SWAN J M, STRONG V A

Graphene-composite functional material for preparing e.g. piezoresistive material, comprises sulfonated graphene-grafted poly-3,4-(ethylene dioxythiophene).

BAO Y, CHEN S, CHEN Z, WANG J, XU G, YANG C, XING C, ZHOU C, LOU J, ZHU T

New oligophenylene monomer useful in polymeric precursor for preparing graphene nanoribbons that used are in thin film semiconductor of electronic, optical, or optoelectronic device e.g. organic field effect transistor device.

MUELLEN K, FENG X, CAI J, RUFFIEUX P, FASEL R, NARITA A, TSAI J, MULLEN K, MILLEN K