国家/地区 中国（3）
IPC部 B（3） C（3）
IPC大类 B32（3）
IPC小类 B32B（3）
IPC B32B033/00（2） C08K003/04（2） C08K007/00（2）
C08K007/18（2）
发明人 WU Y（3）
公开年 2021（3）
申请年 2021（3）
专利权人

Wave-absorbing polymethacrylimide foam composite material, comprises an inner-layer sandwich material and skin attached to the upper surface and the lower surface of the inner-layer sandwich material, where the inner-layer sandwich material is polymethacrylimide foam composite material.

WEI S, WU Y, ZHA X

Encapsulating resin composition useful for a surface acoustic wave device, comprises a resin matrix and a filler, where the resin matrix contains an epoxy resin and an epoxy resin curing agent.

LU B, CAO T, WU Y, WANG Y

Resin composition used to form dielectric substrate layer and prepreg used to form printed circuit board, comprises polymeric based material and fillers comprising hollow fillers comprising hollow filler, and material of hollow filler is silicon dioxide.

CHANG C, WU Y, ZHANG C