国家/地区
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08L（2）
IPC H05K009/00（2）
发明人
公开年 2022（2）
申请年 2021（2） 
专利权人

Composition used in electronic component for shielding electromagnetic waves, comprises silver particles, resin and alkoxysilane compound.

TAKASHI Y, YONEDA T

Use of electromagnetic material modification method in preparing polyimide foam electromagnetic shielding material.

SHI J, YANG D, CHAI X, LU X, DING Z