国家/地区 韩国（2） 美国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2） C09（2） H01（2）
H05（2）
IPC小类 C08K（2）
IPC C08K003/04（2）
发明人 JI S Y（2） KIM S H（2）
公开年
申请年
专利权人 SAMSUNG ELECTROMECHANICS CO（2）

Molding composition for a semiconductor package comprises a liquid crystal thermosetting polymer resin and graphene oxide.

JI S Y, KIM S H, CHI S, KIM S

Insulating composition for manufacturing substrate such as printed circuit board comprises graphene oxide and insulating material comprising graphene oxide; and polar solvent having specific solvent polarity index.

JI S Y, SEO S H, HAM S J, KIM S H, SOO Y J, SHANG H S, SUK J H, SEUNG H K