国家/地区 中国（1076） 韩国（95） 世界知识产权组织（73） 美国（63） 欧洲专利局（EPO）（23） 日本（20） 台湾（19） 印度（8） 巴西（6） 法国（5） 加拿大（4） 德国（4） 澳大利亚（2） 香港（2）
IPC部 C（1210） H（212） B（196）
G（45） D（32） E（29）
A（23） F（23）
IPC大类 C09（1210） C08（288） H01（129）
B32（120） H05（90） C01（36）
B27（22） B29（22） E04（21）
D06（15） B01（14） B05（14）
G02（14） B65（13） G01（13）
IPC小类 C09J（1210）
IPC C09J011/04（706） C09J011/06（280） C09J011/08（264）
C09J163/00（243） C09J009/02（198） C09J007/29（180）
C09J007/30（133） C09J175/04（120） C08K003/04（96）
C09J183/04（78） B32B007/12（73） C09J007/25（54）
C09J133/04（54） H05K007/20（54） B32B037/12（53）
发明人 WANG Y（38） LI Y（33） CHEN Y（29）
LI J（28） ZHANG J（28） ZHANG Y（28）
LI X（26） LIU J（26） WANG X（26）
LIU Y（25） WANG J（24） ZHANG X（24）
CHEN J（23） LI Z（23） WANG L（22）
公开年 2022（295） 2021（286） 2023（144） 2020（103） 2018（99） 2017（92） 2016（49） 2019（42） 2015（37） 2014（29） 2013（13） 2011（11） 2012（7） 2009（2）
申请年 2021（285）  2022（263）  2020（192）  2017（96）  2019（95）  2016（82）  2018（62）  2015（37）  2014（26）  2023（21）  2013（20）  2011（17）  2012（9）  2008（2）  2010（2） 
专利权人 UNIV CHINA E.（8） AECC BEIJING.（7） GUANGDONG GE.（6） ANHUI DASONG.（5）
BOE TECHNOLO.（5） SHENZHEN KIT.（5） UNIV CHANGZH.（5） UNIV JIANGNA.（5）
ZHENJIANG BR.（5） BMIC LLC（4） CHANGZHOU SH.（4） DONGGUAN HON.（4）
HENKEL AG C.（4） NINGBO LIANS.（4） NINGBO QIHE .（4） QINGDAO CHEN.（4）
SHENZHEN CHI.（4） SHENZHEN HFC.（4） SMART CITY G.（4） SUZHOU JUQI .（4）

Flame-retardant composite sheet comprises primer layer, elastic layer, nonwoven fabric layer containing graphene oxide-coated carbon fibers, and plastic sheet containing polypropylene, talc, magnesium carbonate, antimony trioxide, melamine polyphosphate, ethylene bis(stearamide) and calcium stearate.

PARK D S

Two-part curable composition used in electric motors, comprises part comprising metal catalyst, non-reactive diluent, wetting agent, filler, rheology modifier and pigment, and another part comprising polyurethane polymer, moisture scavenger, non-reactive diluent, filler and wetting agent.

VEERARAGHAVAN T, SENGOTAIYAN K, VEERARAGHAVAN S, VEERARAGHAVAN T T

High-barrier heat-resistant solvent-free polyurethane composite material useful as film lamination in packaging composite field of e.g. daily chemical, comprises e.g. polyurethane prepolymer, graphene modified polyol, polyester polyol, nano-silicon dioxide modified polyether polyol and isocyanate.

HE C, TIAN L, WEN Y

Sealant used in automobile, comprises silane-terminated polyether polymer, modified graphene, aluminum hydroxide, cage octahydroxy-polysilsesquioxane, dehydrating agent, thixotropic agent, adhesion promoter and catalyst.

CHEN H, ZHU J

High heat dissipation easy-tearing type wave-absorbing adhesive tape, has inner rods whose corresponding sides are rotatably provided with rolling shaft, where outer side of rolling shaft is provided with groups of sharp stabs.

LI P, XU M

Preparing functionalized graphene adhesive for lead-carbon battery negative pole, by dispersing graphene oxide in aqueous ethanol solution, performing ultrasonic dispersion, adding hydrochloric acid, oxidizing agent, and using methyl methacrylate and 9-anthracene-methyl methacrylate.

LU J, LIN C, GU K, HONG G, ZHAN J

Heat-and-humidity resistant high-strength composition used for battery packaging materials, comprises polyether polyol, modified carbon active substance, dispersant, organic coupling agent, solvent, and modified polyisocyanate curing agent formed by oligomerizing hexamethylene diisocyanate.

WANG W, ZHANG J, SUN Y, CHEN Y, WANG Z

Medicine composite packaging film comprises polyethylene layer, adhesive layer, aluminum foil layer, glue layer and polyester layer, adhesive layer comprises polyvinyl alcohol, epoxy resin, nano-aluminum oxide, modified ultra-high molecular polyethylen fiber, modified graphene and coupling agent.

JI Y

Anisotropic conductive adhesive film with high shelf life comprises first solution, second solution and initiator, where first solution includes adhesive, curing agent and free radical polymerization inhibitor, and second solution includes e.g. resin substrate and conductive particles.

WU F, QIAN J, YUAN B, LU C

High thermal conductivity electromagnetic shielding material module used for e.g. chip, comprises heat conduction layer, and heat dissipation layer, where heat conduction layer is polymer heat conduction adhesive film, and heat dissipation layer is copper foil, aluminum foil or graphite sheet.

YAN C, LI W, SUN X, ZHAO Z