国家/地区 中国（2）
IPC部 B（2） C（2） H（2）
IPC大类 B22（2） C21（2） C22（2）
H01（2）
IPC小类 B22F（2）
IPC C22C001/10（2）
发明人
公开年 2021（2）
申请年 2021（2）
专利权人

Graphene bonded silver wire for packaging, comprises specified amount of graphene and silver.

PENG X, PENG S

Preparation of graphene copper wire includes ball milling graphene oxide powder and oxygen-free copper powder to obtain mixed powder, hot-press sintering mixed powder, mixing with oxygen-free copper powder to obtain graphene copper sintered body, annealing graphene copper wire and winding.

YANG Z