国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C22（2）
IPC小类 C22C（2）
IPC C22C029/06（2）
发明人 DAI S（2）
公开年 2016（2）
申请年 2015（2）
专利权人 AVIC BEIJING.（2）

Packaging material for electronic devices, comprise graphene oxide, silicon carbide particles and aluminum-silicon alloy powder.

DAI S, WANG X, YANG C, ZHANG X, LI J

Electronic packing material comprises graphene oxide, silicon carbide and aluminum alloy powder comprising Al-40Si alloy powder, prepared by preparing mixed powder, preparing capsule, and physical sintering.

DAI S, WANG X, ZHANG X, YAN S, LI J