国家/地区 韩国（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 C23（2）
IPC小类 C23C（2）
IPC C23C018/16（2）
发明人 LEE J（2）
公开年
申请年
专利权人 SAMSUNG ELEC.（2）

Metal particles used in adhesive paste or solder paste for composite bonding structure for semiconductor device, comprises core including metal and shell on surface of core, where shell comprises metal and nanoparticles.

CHU K, LEE J, JUNGHOON L, CHU K M

Resin plating comprises forming a graphene thin layer on a resin substrate and electroplating the resin substrate having the graphene thin layer formed on it.

BAE A H, SON S I, NAM J D, LEE J H, HWANG T S, OH J S, LEE H, EAH H B, SANG I S, JAE D N, JOON S O, JUN H L, TAE S H, HWANG T, LEE J, NAN J, PAE A, SUN S, OU J