国家/地区 中国（2） 台湾（2） 美国（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 B32（2）
IPC小类 B32B（2）
IPC B32B015/08（2）
发明人
公开年 2021（2）
申请年
专利权人

Polymer composition used for forming substrate for electronic device, comprises liquid crystalline polymer, electroconductive filler, and mineral filler, and has preset surface resistivity.

KIM Y S, JIN R

Electromagnetic interference shielding film for flexible printed circuit board, consists of conductive adhesive layer formed using composition comprising acrylate solution, divalent acid ester solution, conductive particles and solvent.

YU P, LIU H, CHANG Y, HUANG S, YOU B, LIU X, ZHANG Y