国家/地区 韩国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C09（2）
IPC小类 C09D（2）
IPC C09D007/61（2） C09D175/04（2）
发明人 KIM T H（2）
公开年 2022（2）
申请年 2021（2） 
专利权人 PUREMANN INC（2）

One-component urethane heat dissipation paint composition e.g. for coating heat dissipation coating film, comprises e.g. polyol, thermally conductive particles including graphite, additives, block diisocyanate and acetate-based solvent.

KIMTAEHAN, HUN L S, YOUK S K, YUMINSOOK, KIM T H, LEE S H, YU M S

Cooling of semiconductor component for e.g. heat sink, involves arranging metal layer between component and heat dissipation coating layer, forming coating layer by using heat dissipation coating composition containing urethane binder resin, and exfoliating thermally conductive particles.

KIMTAEHAN, HUN L S, CHOI S, SHIM Y, SONG J, KIM T H, LEE S H, CHOI S I, SIM Y H, SONG J H