国家/地区 韩国（2） 美国（2）
IPC部 C（2） H（2）
IPC大类 C01（2）
IPC小类 C01B（2）
IPC C01B032/186（2） H01L021/285（2） H01L021/768（2）
发明人 BYUN K（2）
公开年 2023（2）
申请年 2022（2）
专利权人 SAMSUNG ELEC.（2）

Graphene interconnect structure useful for electronic device comprises first oxide dielectric layer including porous silicon oxide, or amorphous boron nitride, second oxide dielectric layer including aluminum oxide and graphene layer.

KIM C, BYUN K E, SHIN K W, LEE C S, BAEKWON P, PARK B, LEE C, SHIN K, BYUN K

Manufacture of wiring used in electronic device, involves growing graphene layer on substrate using plasma of hydrocarbon at specific temperature by plasma enhanced chemical vapor deposition, and doping graphene layer with metal.

LEE C, LEE M, SHIN H, BYUN K, KIM K, SHIN K, SHIN K W, KIM K B, BYUN K E, SHIN H J, HYUN L, LEE C S