国家/地区 中国（3）
IPC部 B（3） G（3） H（3）
IPC大类 B32（3） G06（3） H01（2）
H05（2）
IPC小类 B32B（3） G06F（3） H01B（2）
IPC B32B009/00（3） G06F003/041（3） B32B007/12（2）
B32B037/00（2） B32B037/12（2） B32B037/24（2）
B32B038/10（2） H01B013/00（2）
发明人 KIMURA N（3）
公开年 2014（2）
申请年 2013（3）
专利权人 SONY CORP（3）

Laminated structure used as transparent conductive film for electronic apparatus, has adhesive that is provided on principal surface of substrate, graphene that is bonded to adhesive, and another substrate that is bonded to graphene.

BANDO M, SHIMIZU K, KADONO K, KIMURA N, KOBAYASHI T, SUMINO K

Manufacture of laminated structure involves bonding primary substrate comprising graphene layer(s) and secondary substrate by roll-to-roll method using bonding layer comprising delayed UV-curable resin.

SHIMIZU K, KIMURA N

Manufacturing laminated structure used in e.g. display, comprises bonding layer of graphene film on first substrate to second substrate with adhesive resin layer, removing first substrate and forming transparent layer on graphene film.

KIMURA N, SHIMIZU K, FUKUDA T