国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C09（2）
IPC小类 C09J（2）
IPC C09J011/04（2）
发明人 LUO Y（2）
公开年
申请年
专利权人

Non-hydrogel flexible electronic packaging material used in embedding flexible electronic circuit device, comprises low volatility non-water filling medium, organic silicon copolymer, vinyl silicon oil, modified nano filler and crosslinking agent.

ZHOU R, ZENG J, LUO Y, YE S, CHEN Y, GONG J, HE J

LED packaging glue comprises vinyl silicone oil, phenyl silicone oil, vinyl silicone resin, platinum catalyst, dendrimer graphene composite material, dendrimer gold/silver nanocrystalline composite material and vinyl silicone oil.

LUO Y, GUO Q, YI B, ZHANG J, WU X