国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2） H05（2）
IPC小类 C08J（2）
IPC C08J005/24（2） C08L013/00（2） C08L063/00（2）
C08L063/04（2）
发明人 CHEN C（2）
公开年 2023（2）
申请年 2022（2） 
专利权人 CHANGSHU SHE.（2） SHENGYI TECH.（2）

Resin composition used for preparing low-flow glue prepreg for rigid-flexible combined printed circuit board, comprises epoxy resin, epoxy curing agent, curing accelerator, carboxy-terminated nitrile rubber, and oxazoline compound.

ZHANG W, CHEN C, HE J

Resin composition useful in preparing low-flow adhesive prepreg comprises epoxy resin, epoxy curing agent, curing accelerator, carboxylated nitrile rubber, carbodiimide compound.

ZHANG W, CHEN C, HE J