国家/地区 台湾（118）
IPC部 H（74） C（64） B（43）
G（28） A（11） F（9）
D（5）
IPC大类 H01（62） C01（24） C08（21）
C09（17） B01（16） H05（16）
C23（14） G01（12） B29（8）
B32（8） B82（8） F28（7）
G02（6） A61（5） B33（5）
IPC小类 H01L（25） H01M（25） C01B（23）
C08L（14） C23C（14） H05K（14）
C08J（11） B01J（10） C08F（10）
C08K（10） G01N（9） H01B（9）
B29C（8） B32B（8） B82Y（8）
IPC H01M004/62（17） H01M010/0525（15） H01M004/36（13）
H01M004/134（11） H01M010/052（11） H01M004/133（10）
H01M004/13（9） H01M004/131（9） H01M004/38（9）
B82Y040/00（8） C01B032/198（8） H01M004/02（8）
H01M004/505（8） H01M004/525（8） H05K007/20（8）
发明人 CHEN C（5） LI Y（5） CHEN L（4）
CHEN Z（4） HSU C（4） YANG C（4）
CHANG C（3） CHEN W（3） CHEN Y（3）
DEORE B（3） HONG Y（3） HUANG Y（3）
LACELLE T（3） LI C（3） LIN C（3）
公开年 2021（118）
申请年 2020（118）
专利权人 IND TECHNOLO.（5） CONTINENTAL .（3） LYTEN INC（3） NAT RES COUN.（3）
UNIV NAT TSI.（3） AMAZING COOL.（2） CONTINENTAL .（2） EINK CORP（2）
EV GROUP THA.（2） GUANGDONG HA.（2） NICHIA CORP（2） PARAGRAF LTD（2）
QINLIHE IND .（2） SAUDI ARABIA.（2） SUNONWEALTH .（2） TAIWAN SEMIC.（2）
TORAY IND IN.（2） TRUSVAL TECH.（2） TSENG W L（2） UNIV KUN SHA.（2）

Flexible gripper mechanism for three-dimensional printing of graphene, has piezoelectric sensing element located in movable area, and control element coupled to sensing element through two wires, where wires are formed on outer surface.

LIN P T, TSAI M J, HUNG W S, CHERN C S, HO M H

Calcined hierarchical porous composite material for removing phosphate in wastewater, comprises carrying component comprising carbon-source material and bio-carrier material, and layered double hydroxide component.

TAI N, LAI Y

Antistatic packaging material for use in e.g. electronic industry, has antistatic layer formed on side of substrate, where components of anti-static layer include graphene, curing agent, slow drying agent and anti-scratch agent.

ZHIYU L, WANG L, GAO R

Manufacture of antistatic packaging material involves mixing graphene, hardener, slow drying agent, anti-scratch agent, wear-resistant extension agent, defoaming agent, wetting agent and film-forming agent in mixer, and stirring.

ZHIYU L, WANG L, GAO R

Semiconductor device has dielectric cap layer which is disposed over word line structure, and is in direct contact with first graphene layer of word line.

YANG C

Composite material for shielding or absorbing electromagnetic wave in e.g. smart phone, has electromagnetic absorbing material comprising silicon carbide, and conductive material comprising two-dimensional carbon material containing graphite sheet and graphene sheet.

CHU Y S, KE Y, HSIEH C, HSIEH I, HO H, LIU W, ZHU J, XIE Z, XIE Y, HE X, LLKE Y, LLCHU Y S

Resin composition used to prepare prepreg for metal-clad laminate for preparing printed circuit board, comprises bismaleimide compounds and vinyl-containing elastomer.

CHIANG J, CHIOU J, LIU S

Antibacterial and anti-air pollution neck hanging device, has air pollution adsorption component that is arranged at one of first end portion and second end portion, and includes second graphene material.

TSENG H, WANG Y, KUO B

Method for manufacturing capacitor packaging, involves extruding and recessing sheet to form embedding groove, and inserting airtight gasket made of rubber material at pin, and putting inner core together with gasket into shell.

CHIEN S P

Uniform temperature plate for use in radiating device for radiating electronic component, has protective layer connected to outer surface of heat conducting sheet, where thickness of protective layer is in specific range.

CHEN Y, YEH C, HONG Y, HORNG A