MICROSYSTEMS NANOENGINEERING

FAN XG, SMITH AD, FORSBERG F, WAGNER S, SCHRODER S, AKBARI SSA, FISCHER AC, VILLANUEVA LG, OSTLING M, LEMME MC, NIKLAUS F

NATURE ELECTRONICS

FAN XG, FORSBERG F, SMITH AD, SCHRODER S, WAGNER S, RODJEGARD H, FISCHER AC, OSTLING M, LEMME MC, NIKLAUS F

PHYSICA STATUS SOLIDI AAPPLICATIONS MATERIALS SCIENCE

KATARIA S, WAGNER S, RUHKOPF J, GAHOI A, PANDEY H, BORNEMANN R, VAZIRI S, SMITH AD, OSTLING M, LEMME MC

SOLIDSTATE ELECTRONICS

VAZIRI S, LUPINA G, PAUSSA A, SMITH AD, HENKEL C, LIPPERT G, DABROWSKI J, MEHR W, OSTLING M, LEMME MC

IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS

MEHR W, DABROWSKI J, SCHEYTT JC, LIPPERT G, XIE YH, LEMME MC, OSTLING M, LUPINA G

ACS NANO

LI JT, DELEKTA SS, ZHANG PP, YANG S, LOHE MR, ZHUANG XD, FENG XL, OSTLING M

NANO LETTERS

WAGNER S, DIEING T, CENTENO A, ZURUTUZA A, SMITH AD, OSTLING M, KATARIA S, LEMME MC

RSC ADVANCES

SMITH AD, ELGAMMAL K, FAN XG, LEMME MC, DELIN A, RASANDER M, BERGQVIST L, SCHRODER S, FISCHER AC, NIKLAUS F, OSTLING M

ACS NANO

SMITH AD, NIKLAUS F, PAUSSA A, SCHRODER S, FISCHER AC, STERNER M, WAGNER S, VAZIRI S, FORSBERG F, ESSENI D, OSTLING M, LEMME MC

MICROELECTRONIC ENGINEERING

WAGNER S, WEISENSTEIN C, SMITH AD, OSTLING M, KATARIA S, LEMME MC