国家/地区 日本(40)
IPC部 C(33) H(27) B(22)
G(3)
IPC大类 C01(30) H01(27) B82(15)
C23(8) B01(6) B32(6)
H05(6) C07(5) C08(4)
C09(3) G02(3) C25(2)
C30(2)
IPC小类 C01B(30) B82Y(14) H01L(13)
H01B(11) H01M(10) C23C(8)
B32B(6) H05K(5) C08K(4)
C08L(4) B01J(3) C07C(3)
C07D(3) G02F(3) H01J(3)
IPC C01B031/02(29) C01B031/04(18) B82Y030/00(14)
B82Y040/00(13) C01B032/182(7) C23C016/26(7)
C01B032/15(6) B32B009/00(5) C01B032/18(5)
C01B032/184(5) H01L021/02(5) H01M004/13(5)
H01M004/62(5) C01B032/186(4) C01B032/194(4)
发明人 SHIMIZU K(3) AKASAKA Y(2) FENG X(2)
KADONO K(2) KIMURA N(2) MARTENS R I(2)
MILLEN K(2) MUELLEN K(2) MULLEN K(2)
NAITO K(2) SUMINO K(2) WU Z(2)
YOSHINAGA N(2) YUKAWA M(2)
公开年 2013(40)
申请年 2013(40)
专利权人 SEMICONDUCTO.(3) SONY CORP(3) TOSHIBA KK(3) BASF CHINA C.(2)
BASF SE(2) LOCKHEED COR.(2) LOCKHEED MAR.(2) MAX PLANCK G.(2)
SAMSUNG ELEC.(2) SHIMIZU K(2) TE CONNECTIV.(2) TYCO ELECTRO.(2)