国家/地区 韩国(16) 世界知识产权组织(11) 中国(3) 欧洲专利局(EPO)(3) 日本(3) 台湾(3) 美国(3)
IPC部 C(17) H(14)
IPC大类 C01(17) H01(14) C23(4)
IPC小类 C01B(17) H01M(13) C23C(4)
C01F(2) H01G(2)
IPC H01M004/36(12) H01M004/38(12) H01M004/62(12)
H01M004/587(11) H01M004/48(10) H01M010/052(10)
C01B033/02(8) C01B033/113(7) C01B033/22(6)
C01B032/182(5) H01M004/58(5) C23C016/26(4)
C01B032/198(3) C01B033/10(3) C23C016/44(3)
发明人 LIM J(13) LIM J C(13) HYUN L J(8)
LEE J H(8) IMSUNGWOO(7) PARK H S(7)
HUNSOO P(6) LIM S W(6) OH S M(6)
HEE L(5) LIM H H(5) PARK J G(5)
JEON Y M(4) JIN N(4) LEE H S(4)
公开年 2021(7) 2022(4) 2018(2)
申请年 2021(5)  2020(4)  2019(3)  2017(2) 
专利权人 DAEJOO ELECTRONIC MATERIALS CO LTD(17)

LIM J C, LEE J, JEON Y M, LIM S W, PARK J G, LEE H S, LIM H H, NAM S J, LEE E, LIM J, HYUN L J, IMSUNGWOO, HEE L, JIN N, PARK S