| 国家/地区 | 美国(4) 韩国(3) |
| IPC部 | H(4) C(2) |
| IPC大类 | H01(3) C01(2) |
| IPC小类 | C01B(2) H01L(2) |
| IPC |
C01B032/186(2)
H01L021/02(2)
H01L029/06(2)
H01L029/16(2) |
| 发明人 |
SHIN H(3)
SHIN H J(3)
BYUN K(2)
BYUN K E(2) CHO Y(2) CHO Y C(2) LEE D(2) SHIN K(2) SHIN K W(2) SONG H(2) SONG H J(2) |
| 公开年 | 2020(3) |
| 申请年 |
2018(4)
|
| 专利权人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD(4)
|
JUNG A, SHIN K, BYUN K, SHIN H, LIM H, NAM S, SONG H, CHO Y, JUNG A R, SHIN K W, BYUN K E, SHIN H J, LIM H S, NAM S G, SONG H J, CHO Y C
BYUN K, SHIN K, KIM Y, SHIN H, SONG H, LEE C, KIM C, CHO Y, BIAN Q, SHEN J, JIN Y, SHEN X, SONG X, LI C, JIN C, ZHAO L, BYUN K E, SHIN K W, HUN K Y, SHIN H J, SONG H J, LEE C S, CHO Y C
KIM S, SHIN H, SEOL M, LEE D, SHIN H J, UK L D
