国家/地区 中国（350） 美国（5） 世界知识产权组织（3） 欧洲专利局（EPO）（2） 台湾（2）
IPC部 C（191） H（128） B（102）
G（30） A（21） D（14）
F（8） E（3）
IPC大类 H01（119） C08（62） B01（50）
C01（48） C09（40） G01（26）
C02（24） B82（19） A61（14）
C04（14） C23（11） C25（10）
C22（8） H05（8） B05（7）
IPC小类 C08K（51） C08L（49） C01B（47）
B01J（42） H01M（40） H01L（29）
H01G（28） C08J（25） C02F（24）
C09D（22） B82Y（19） G01N（18）
C09K（15） C04B（14） C08G（14）
IPC C08K003/04（43） H01G011/86（23） H01G011/36（20）
B82Y030/00（16） H01G011/30（16） B82Y040/00（14）
H01G011/24（14） H01M004/36（14） C01B032/194（12）
B01J020/30（11） C01B031/04（11） C02F001/28（11）
H01L033/00（11） B01J020/28（10） C08J005/18（10）
发明人 HU J（353）
公开年 2022（101） 2021（60） 2018（40） 2017（29） 2020（27） 2019（21） 2014（19） 2023（18） 2015（13） 2016（13） 2012（8） 2013（4）
申请年 2022（79）  2021（66）  2019（35）  2020（35）  2018（31）  2016（26）  2017（26）  2014（22）  2015（10）  2013（7）  2023（7）  2012（5）  2011（3） 
专利权人 UNIV WUYI（18） HANGZHOU FUX.（12） DAYING JUNEN.（10） JINJIANG RUI.（10）
JIANGXI MTC .（9） UNIV DONGHUA（8） UNIV NAT DEF.（8） UNIV YANSHAN（8）
CHINESE ACAD.（5） HU J（5） NINGBO INST .（5） UNIV CHANGZH.（5）
UNIV SOUTH C.（5） UNIV XIAN PO.（5） CHINA FAW CO.（4） GUIZHOU MEIL.（4）
HC SEMITEK S.（4） NINGBO MORSH.（4） UNIV CENT SO.（4） UNIV HEFEI T.（4）

Distributed radiating structure for flat computer main board, has graphene film connected with soaking plate, where end of soaking plate far away from main plate main body is connected with radiating fin.

LIU X, HU J, HUANG Z, YU G, LUO X, WAN H, YIN X, ZENG H

Wave-transparent anti-icing composite structure for use in aircraft, has graphene modified quartz fiber heating component paved on bearing layer, where graphene of graphene of heating component is paved with protective layer.

ZHANG G, DING T, ZHUO Y, LIAO L, XIA Y, HU J

High-strength power transmission line aluminum alloy composite material of transmission line, comprises silicon, iron, copper, magnesium, boron, graphene, and aluminum.

AI J, HE Z, WU Z, SU Y, HU J, WU W, LAN T, KANG X, LIN Y, CHEN X

Flexible strain sensor used in wear-resistant electronic device comprises core layer elastic yarn, middle layer conductive material and outer layer packaging material.

YANG X, YAN X, MENG F, HUANG F, HU J

Preparing modified wood loaded with leaf-shaped graphene layer for e.g. photocatalysis, involves processing natural wood, placing in alkali solution, heating, soaking pre-processed wood in metal salt solution, processing metal ion modified wood with graphene oxide aqueous solution and freeze-drying.

LI X, BAI Y, LIAO Y, LIU Y, XU L, CHANG S, LIU G, YU C, HU J

Manufacturing method for porous pole sheet of lithium-ion battery, involves uniformly dispersing active material, conductive agent and binder into solvent to obtain slurry, and applying slurry evenly on current collector.

CHEN H, JIANG T, HU J, GAO H, BAO X

Preparing anode active material for high power and high specific energy battery type capacitor, comprises preparing heteroatom-doped graphene oxide, adding deionized water, hydrothermally reacting, mixing heteroatom-doped graphene compound with activated carbon and lithium cobaltate, and stirring.

LIU J, CHEN X, LIU F, TIAN H, HU H, TIAN W, LUO F, TANG Y, HU J, DIAO S, SU J, BAN X, CHEN A, LI Y, ZHOU X

Preparing epitaxial wafer used in LED chip, involves providing substrate, growing aluminum nitride layer on substrate sequentially buffer layer, and introducing hydrogen and nitrogen to perform surface treatment to layer before growing buffer layer.

GU W, JIN C, HU J, LV M, LIU C

Catalyst used for catalyzing citronellal reaction to prepare glycol, comprises metal oxide comprising tungsten metal oxide, cerium metal oxide, zirconium metal oxide and/or molybdenum metal oxide, and carrier.

GUO J, ZHAO Y, TIAN W, LI Y, XU S, SUN Q, ZHU J, HU J, XIE J, WANG G, LI C

Method for preparing flexible graphene/germanium heterogeneous junction used in semiconductor material preparation, by using germanium as target, copper foil graphene as the substrate, and laser as particle excitation source, and depositing germanium thin films on copper foil graphene by PLD method.

LIN S, HU J, ZANG Y, CAO D, SONG L, XIA C, ZHANG G, LI Z, WANG R, GONG J, DING B, LI L