| 国家/地区 | 韩国(16) 美国(4) 世界知识产权组织(3) |
| IPC部 |
H(11)
C(7)
B(3)
|
| IPC大类 |
H01(9)
C08(5)
C01(2)
H05(2) H10(2) |
| IPC小类 |
H01M(7)
C08K(5)
C08L(5)
C01G(2) H01L(2) H05K(2) H10B(2) |
| IPC |
H01M008/1004(5)
C08K003/04(4)
C08K003/013(3)
H01M004/86(3) H01M008/1051(3) C08K005/00(2) C08K007/14(2) C08L083/04(2) H01M008/10(2) |
| 发明人 |
KIM H S(16)
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| 公开年 |
2023(16)
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| 申请年 | 2022(9) 2021(7) |
| 专利权人 | KOLON IND IN.(5) NEO ENPLA CO.(4) |
KIM H S, LEE G J, PARK Y G
HWANG M Y, KIM H S, LEE K E, LEE G E, KIM H
KIM H S, YOUNG K J, KONG N W, KIM J H, PARK J H, PARK C M
KIM J H, YOUNG K J, SONG K, KONG N W, LEE E S, KIM H S, LEE J S, NAM K S, PARK C M
LEE M, KIM H, NO W J, JEONG M J, JO H, OH S H, CHO H, JUNG M J, NOJU, KIM H S, LEEMINAH
KIM J H, KIM J Y, SONG K Y, KONG N W, LEE E S, KIM H S, LEE J S, NAM K S, PARK C M, YOUNG K J, SONG K
BYUN H R, KANG S, KIM J Y, GWON O H, KIM H S, YU Y, YU Y J, KWON O, JU K, BYON H R
LIM J, KIM M Y, KIM H S, KIM S J, HEO K, YEONGUNG S, HWANG D, LEEJONGKWAN
