国家/地区 美国（3）
IPC部 H（2）
IPC大类 H01（2）
IPC小类 H01L（2）
IPC H01L021/56（2） H01L023/31（2） H01L023/373（2）
H01L025/00（2） H01L025/065（2）
发明人 QU X（3）
公开年
申请年
专利权人 MICRON TECHN.（2）

Semiconductor device assembly, has thermally conductive material layer thermally conducting heat from between semiconductor devices outward in lateral direction perpendicular to vertical direction.

QU X, CHUN H

Semiconductor device assembly with improved thermal performance, has thermally conductive material layer thermally conducting heat generated by semiconductor device laterally outward toward outer surfaces of encapsulant material.

QU X, CHUN H, QUAN X

Zinc-rich epoxy anti-corrosion paint comprises component containing specified amount of graphene, zinc powder, filler, epoxy resin and solvent, and component containing curing agent.

QU Y, XU H, LIU Q, QU X, MA Y, TIAN Z