国家/地区 世界知识产权组织（128）
IPC部 B（128）
IPC大类 B32（128） C01（107） H01（68）
B82（50） C23（34） C08（25）
B05（19） C09（16） H05（16）
B01（15） B29（10） C04（9）
C03（6） C07（6） C30（6）
IPC小类 B32B（128） C01B（107） B82Y（48）
H01L（43） C23C（31） H01B（28）
C08K（21） B05D（19） C08J（18）
H05K（15） B01D（12） H01M（11）
C09D（10） B29C（9） B82B（9）
IPC B32B009/00（128）
发明人 JANG B Z（5） KIM H（5） CHOI J（4）
KIM H K（4） LEE S（4） LIU J（4）
ZHAMU A（4） CHIU G（3） HASEGAWA SHOJI（3）
HONG B H（3） HUI H B（3） JOHNSON B Y（3）
LIN Y（3） MAZUMDER P（3） PARK H（3）
公开年 2014（15） 2013（13） 2021（12） 2011（11） 2012（11） 2017（11） 2015（10） 2016（10） 2022（9） 2019（7） 2009（6） 2010（4） 2020（4） 2018（2） 2023（2）
申请年 2012（15）  2013（14）  2011（12）  2015（12）  2021（11）  2014（10）  2016（9）  2010（8）  2009（7）  2019（7）  2018（6）  2020（6）  2022（5）  2017（3）  2008（2） 
专利权人 GRAPHENE PLA.（5） NANOTEK INST.（4） UNIV SUNGKYU.（4） CORNING INC（3）
HONG B H（3） LOCKHEED MAR.（3） MITSUBISHI M.（3） SHT SMART HI.（3）
UNIV MANCHES.（3） UNIV RICE WI.（3） AHN J（2） BAE S（2）
CHOI J（2） FUJI ELECTRI.（2） GLOBAL GRAPH.（2） GRAPHENE SQU.（2）
HANWHA TECHW.（2） HEIQ MATERIA.（2） KIM H（2） KIM H K（2）

System for realizing formation of high throughput and high yield graphene for use in applications such as batteries, ultra-capacitors and fuel-cells, has gas distribution subsystem for dispensing annealing gas composition to inner side of processing sub-enclosure.

PHILPOTT R, BARAKET M, SHERRILL V

Manufacture of laminated graphene-based thermally conductive film used for electronic assembly, involves providing laminated film comprising graphene film layers separated by adhesive and comprising graphene sheets aligned with plane of graphene film.

LIU J, LAUBECK T

Thermally conductive film for heat dissipation structure, is formed by arranging binder and scale-like carbon materials formed by graphene layers, and making portion(s) of minor axis of binder and minor axes of spaces formed by carbon materials and binder smaller than minor axis of carbon materials.

NAITO T, TSUKADA Y, KENEKO T, YAJIMA A, SHIRATORI K

Heat conductive film used for head-up display, is configured by disposing scale-like carbon material formed by graphene layers such that adjacent scale-like carbon materials contact each other, and such that major axis of scale-like carbon material is oriented in surface direction of film.

KANEKO T, NAITO T, TSUKADA Y, YAJIMA A, SHIRATORI K

Forming lamination stack by providing core, applying adhesive layer to top surface of core, and attaching graphene-metal structure to top surface of core via adhesive layer, where graphene-metal structure comprises metal layer and graphene layer on top surface of metal layer or bottom surface.

NAVEH D, LEVI A, BENNAIM Y, ELIYA Y, DANINO S, LIPP E, MENTOVICH E, ROTEM Y, ATIAS B

Creating conductive-lubricant-coated printed circuit board (PCB) by providing lamination stack, and applying heat and pressure to lamination stack to form PCB, where process to create lamination stack comprises attaching conductive-lubricant-metal structure to core through adhesive layer.

NAVEH D, LEVI A, BENNAIM Y, ELIYA Y, DANINO S, LIPP E, MENTOVICH E, ROTEM Y, ATIAS B, RUBINSTEIN A, RUBINSTEN A

Electrical steel used as strip e.g. steel sheets, comprises functional layer comprising ferromagnetic material and additional layer comprising non-magnetizable material, which are connected by adhesive bond with atomic diffusion.

FRANKEN C, PLATT J

Laminate used for electronic device such as display device, comprises substrate, layer containing compound having condensed polycyclic hydrocarbon structure, and layer containing conductive material.

NAOYA N, KAZUNORI T, NOSAKA N, TAKANASHI K

Substrate used for dynamic thermal management, has surface of variable infrared emissivity, where surface of substrate comprises pendent composite sheets fixed to it, and each pendent composite sheet comprises surface of higher infrared emissivity and another surface of lower infrared emissivity.

KOCABAS C, ERGOKTAS M S, BAKAN G

Degradable high-barrier composite film useful in packaging field of liquid and fresh food comprises layer structure with layer A having e.g. thermoplastic starch, compatibilizer, tackifier and auxiliary materials, layer B having paper or cellulose film and layer C including e.g. reinforcing filler.

TANG L, HUANG R, HE X