国家/地区 中国（548） 美国（35） 世界知识产权组织（35） 日本（30） 韩国（26） 欧洲专利局（EPO）（16） 台湾（15） 加拿大（7） 印度（7） 香港（6） 德国（5） 巴西（4） 英国（4） 墨西哥（4） 澳大利亚（3） 波兰（3） 西班牙（2） 印度尼西亚（2） 以色列（2） 马来西亚（2）
IPC部 C（580）
IPC大类 C08（580）
IPC小类 C08K（580）
IPC C08K007/00（580）
发明人 ZHANG J（22） CHEN Q（19） WANG Y（19）
LI J（18） CHEN X（17） LI X（17）
ZHENG J（17） ZHANG Y（15） ZHANG Z（15）
ZHANG X（14） WANG L（13） CHEN C（12）
CHEN Y（12） WU Y（12） CHEN J（11）
公开年 2018（128） 2017（113） 2021（81） 2022（62） 2020（51） 2023（31） 2016（28） 2019（19） 2015（17） 2013（15） 2014（14） 2012（10） 2010（5） 2009（3） 2011（3）
申请年 2017（112）  2016（79）  2018（75）  2020（72）  2021（59）  2022（56）  2019（47）  2015（20）  2014（14）  2012（13）  2013（13）  2011（5）  2009（4）  2010（4）  2023（4）  2007（2） 
专利权人 HENAN ZHILIA.（10） UNIV SICHUAN（10） CHENGDU NEW .（9） CHENGDU NEW .（9）
SEKISUI CHEM.（8） UNIV FUZHOU（8） UNIV BEIJING.（7） UNIV NORTHWE.（7）
NINGBO INST .（6） UNIV SOUTH C.（6） CHANGSHA TIA.（5） GUANGDONG NA.（5）
HANGZHOU GAO.（5） UNIV SHANGHA.（5） CHINA PETROL.（4） ENERAGE INC（4）
HEFEI GENIUS.（4） LANZHOU CHEM.（4） SEKISUI CHEM.（4） UNIV GUANGXI（4）

Aramid nanofiber wave-absorbing honeycomb material used in stealth aircraft, stealth ships and communication base stations, comprises para-aramid fiber nanofibers and wave-absorbing agent.

ZHANG J, NIE J, TAN J, SONG S, ZHANG M, SUN H, YANG B

Preparing high thermal conductivity and low dielectric epoxy composite material used in electronic packaging field, involves preparing polyimide, dispersing polyimide microspheres and low-dimensional thermally conductive insulating fillers in solvent, mixing polyimide microsphere with epoxy resin.

ZHONG R, LIANG J, CAI H, TU S, HU D

Graphene-bacterial cellulose-metal carbides/nitrides (MXene) hybrid aerogel used in preparing epoxy resin-based composite material, comprises three-dimensional porous network structure constructed by graphene, bacterial cellulose and MXene thin layer nanosheets.

JIANG W, ZHAO X, LI P, YANG M, CHU F, ZHANG Z, WANG W, YUAN J

Method of using two-dimensional filler for promoting orientation of one-dimensional fillers in cell walls of foamed material comprises e.g. melt-blending one-dimensional nano filler and two-dimensional nanometer filler with the polymer matrix material, and foaming molded body by high-pressure fluid.

CHEN D, GONG P, MA H, LI G

Use of substance containing liquid metal as surface modifier for improving dispersibility of filler in polymer matrix, improving dielectric constant of filler, and improving filler electromagnetic shielding performance.

WU D, CHEN F, ZHANG Q, WU K, XIE Z, FU Q

Composite material useful in stealth equipment, comprises e.g. structural layer, radar absorbing layer and infrared suppressing layer in sequence from inside to outside, where structural layer includes resin matrix wires and continuous fibers.

CHENG Y, WANG Y, LI Y, ZHANG X, HE W, HU L, YANG W, NIE X

Preparing continuous fiber reinforced aromatic polyimide 3D printing thermal conductive composite material comprises e.g. impregnating continuous fiber filaments or tapes in aromatic polyimide prepolymer/thermal conductive filler, adjusting glue content and ribbon shape, curing resin.

LIU S, ZHAO J, LI L, YUAN Y

Preparing wave-absorbing material comprises dispersing graphene oxide and polyaniline in water to obtain solution A, dissolving divalent iron salt and trivalent iron salt in water and mixing with solution A, heating, adding reducing agent, centrifuging, dispersing composite material in water.

LUAN X, YUAN X

Thermoplastic conductive composite material comprises inner layer material comprising fiber bundle, first thermoplastic resin and core layer of first auxiliary agent, and at least one outer layer material covering core layer and is resin layer comprising thermoplastic resin and auxiliary agent.

ZHANG H, LV Y, BAI Y, LI J, CHU L, ZHANG Q, LI C, CAI T, XIN Q, GAO D, KANG P, XU K, SHI S

Polyethylene terephthalate (PET) film used for automobiles, comprises release film, adhesive layer, PET substrate layer, high temperature resistant heat insulation layer and reflective layer, where adhesive layer comprises acrylate adhesive, epoxy resin adhesive and/or silicone adhesive.

YU Z, HUANG M