国家/地区 韩国（3）
IPC部 C（3） H（2）
IPC大类 C01（3）
IPC小类 C01B（3） C09J（3） C08K（2）
H05K（2）
IPC C09J011/04（3）
发明人 CHOI S（2） KWON H J（2） SONG J（2）
YUMINSOOK（2）
公开年 2023（2）
申请年 2021（3）
专利权人 PURE MANN IN.（2）

Heat dissipation adhesive sheet useful in electronic components e.g. semiconductors, or PC boards comprise metal thin film layer formed on lower surface of heat dissipation layer, and adhesive layer on metal thin film layer.

HUN L S, SONG J, KWON H J, CHOI S, YUMINSOOK, YOUK S K

Heat dissipation graphite sheet useful in producing mobile phones and thin portable products comprise heat dissipation layer containing urethane resin, and expanded graphite particles applied to one surface of graphite layer.

KIMTAEHAN, KWON H J, CHOI S, SHIM Y, SONG J, YUMINSOOK

Photothermal adhesive composition for fabrication of a microfluidic chip, comprises graphene-transition metal compound composite.

CHOI H W, LEE J M, KIM Y J, LIM J H, CHUNG B G, JEA K Y, LEE J